Все категории
  • Все категории
  • Ноутбуки и трансформеры
    • Материнские платы
    • Динамики
    • Дисплейные модули
    • Камеры
    • Wi-fi, Bluetooth, 3G модули
    • Доп. Платы (sub-boards)
    • Петли
    • Батареи
    • Блоки питания
    • Видеокарты
    • Жёсткие диски и SSD
    • Клавиатуры
    • Корпуса
    • Матрицы
    • Память
    • Приводы
    • Процессоры
    • Системы охлаждения
    • Шлейфы, кабели.
    • Прочее
  • Компьютеры и моноблоки
    • Видеокарты
    • Материнские платы
    • Матрицы
    • Корпуса
    • Блоки питания
    • Cистема охлаждения
    • Доп. платы (Sub-boards)
    • Шлейфы, кабели.
    • Динамики
    • Прочее
  • Планшеты
    • Материнские платы
    • Дисплеи
    • шлейфы, кабели
    • Аккумуляторы
    • Корпуса
    • Динамики
    • Доп. платы (sub-boards)
    • Блоки питания
    • Камеры
    • Прочее
  • Мониторы
    • Материнские платы
    • Матрицы
    • Платы питания
    • Корпуса и корпусные детали
    • Блоки питания
    • Шлейфы, кабели.
    • Доп. платы (Sub-boards)
    • Динамики
  • Смартфоны
    • защитные плёнки и стёкла
    • Материнские платы
    • Дисплеи
    • шлейфы, кабели
    • Камеры
    • Динамики
    • Доп. платы (Subboards)
    • Прочее
    • Корпуса
    • Аккумуляторы
  • Серверы
    • Материнские платы
    • Блоки питания
    • Доп. платы (Sub-boards)
Найти

Шлейф для смартфона Asus ZenFone 4 Max ZC554KL 04020-02670100_(ZC554KL LINK FPC MODULE)

Артикул: F28379
ПроизводительAsus
МодельAsus ZenFone 4 Max ZC554KL
Партномер04020-02670100
ОписаниеZC554KL LINK FPC MODULE
Доп. информацияHUABEI/HQ22002160000
Cостояниес разбора
Гарантия3 мес.
Сайт производителяhttps://www.asus.com/ru/
Дополнительные услуги:
Осталась 1 штука
200 ₽

Информация о доставке
Сиэтл
Способ доставки
Самовывоз
29 апреля 2024
Бесплатно
Курьер по г. Москва
29 апреля 2024
600 ₽
Шлейф для смартфона Asus ZenFone 4 Max ZC554KL 04020-02670100_(ZC554KL LINK FPC MODULE)
Контакты
  • Пн-Пт 09:00—18:00
Наверх